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    睿斯合五一假期放假通知

    2022-05-10

    2022年睿斯合五一放假通知

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    半導體芯片封裝的目的是什么?

    2022-03-02

    半導體芯片封裝的目的簡單的概況即分為:保護、支撐、連接、可靠性,四塊內容。

    —— 了解詳情

    2022年睿斯合年終慶典圓滿落幕

    2022-01-24

    2021年已經結束,睿斯合在環(huán)境優(yōu)美的樹山舉辦了以“同心共濟,筑夢前行”為主題的2022年年終慶典…

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    十年華誕 相聚金雞湖|睿成達&睿斯合十周年慶典報道

    2021-11-22

    2021年7月2日,以“匠心十載求品質 承上啟下譜新篇”為主題的睿成達&睿斯合十周年慶典,在美麗的…

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    2018慕尼黑上海電子生產設備展圓滿結束

    2021-10-25

    2018年3月16日下午16時許,為期三天的慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心順利閉幕。慕…

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    高速噴射式點膠技術的應用

    2021-10-25

    在如今的微電子行業(yè),技術創(chuàng)新帶領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè),產品體積越來越小,但…

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    桌面型點膠機的優(yōu)缺點

    2021-10-25

    桌面型點膠機,它機身小巧輕便,操作簡單,容易學好上手,很好的代替人工點膠,而且它性價比高,…

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